全自動(dòng)槽式清洗機(jī)的特點(diǎn)與用途
全自動(dòng)槽式清洗機(jī)的特點(diǎn)與用途
全自動(dòng)槽式清洗機(jī)廣泛應(yīng)用于集成電路、微機(jī)電系統(tǒng)和光伏領(lǐng)域里的CMP后清洗工藝。清洗機(jī)可以用于對(duì)晶圓表面,背面及晶圓邊緣的清洗,通過(guò)自主創(chuàng)新的二流體噴嘴技術(shù)可將附著在晶圓表面的細(xì)微顆粒污染物去除,實(shí)現(xiàn)高效去除。可提供多個(gè)槽體進(jìn)行化學(xué)藥液或純水,結(jié)合噴淋、溢流、快速?zèng)_洗等清洗方式,配合先進(jìn)的IPA干燥方式,可同時(shí)對(duì)應(yīng)25或50片進(jìn)行工藝處理。
產(chǎn)品特點(diǎn)
自主研發(fā)的智能精準(zhǔn)的傳輸控制系統(tǒng)
全自動(dòng)化學(xué)品集中供液系統(tǒng)(CDS)
藥液溢流設(shè)計(jì),減少藥液用量,降低使用成本
清洗效果強(qiáng),清洗良品率≥99%
可選配多組合的清洗工藝
對(duì)顆粒管控能力,≥0.1μm顆粒少于15顆
藥液槽采用雙槽體設(shè)計(jì),可實(shí)現(xiàn)精確控溫,防止藥液泄露
獨(dú)立控制廢液排氣,有效保護(hù)人員作業(yè)
應(yīng)用領(lǐng)域
集成電路、微機(jī)電系統(tǒng)、光伏
全自動(dòng)槽式清洗機(jī)廣泛應(yīng)用于集成電路、微機(jī)電系統(tǒng)和光伏領(lǐng)域里的CMP后清洗工藝。清洗機(jī)可以用于對(duì)晶圓表面,背面及晶圓邊緣的清洗,通過(guò)自主創(chuàng)新的二流體噴嘴技術(shù)可將附著在晶圓表面的細(xì)微顆粒污染物去除,實(shí)現(xiàn)高效去除。可提供多個(gè)槽體進(jìn)行化學(xué)藥液或純水,結(jié)合噴淋、溢流、快速?zèng)_洗等清洗方式,配合先進(jìn)的IPA干燥方式,可同時(shí)對(duì)應(yīng)25或50片進(jìn)行工藝處理。
產(chǎn)品特點(diǎn)
自主研發(fā)的智能精準(zhǔn)的傳輸控制系統(tǒng)
全自動(dòng)化學(xué)品集中供液系統(tǒng)(CDS)
藥液溢流設(shè)計(jì),減少藥液用量,降低使用成本
清洗效果強(qiáng),清洗良品率≥99%
可選配多組合的清洗工藝
對(duì)顆粒管控能力,≥0.1μm顆粒少于15顆
藥液槽采用雙槽體設(shè)計(jì),可實(shí)現(xiàn)精確控溫,防止藥液泄露
獨(dú)立控制廢液排氣,有效保護(hù)人員作業(yè)
應(yīng)用領(lǐng)域
集成電路、微機(jī)電系統(tǒng)、光伏
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